2016MM晶振,2.0×1.6晶體,2016進(jìn)口晶振

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: 日本愛(ài)普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器

頻率：24MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

日本愛(ài)普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無(wú)源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍(lán)牙晶振,移動(dòng)電話晶振,型號(hào)FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無(wú)源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負(fù)載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動(dòng)電話,藍(lán)牙,無(wú)線-局域網(wǎng),ISM 頻段電臺(tái)廣播,MPU時(shí)鐘等領(lǐng)域.

Q22FA12800008石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛(ài)普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器

: 大真空晶振,DSB211SDN有源溫補(bǔ)振蕩器,ZC12456晶振

頻率：16.320MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

頻率：16.367MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: Wi2Wi無(wú)源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

頻率：24~60MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm晶振可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

: 臺(tái)灣AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: AKER安基晶振,VTOF-211導(dǎo)航晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

: AKER安基晶振,TXON-211溫補(bǔ)晶體振蕩器,2016mm晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

: 臺(tái)灣AKER晶振,TXOF-211溫補(bǔ)晶振,汽車導(dǎo)航晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

: AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振

頻率：2.000~50.0...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛

: AKER安基晶振,CXAF-211藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振

頻率：16.000~96....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

: 希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振

頻率：16 ~ 56 MH...
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

頻率：1.5mhz
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

: NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

頻率：16~50mhz
尺寸：2.0*1.6*07... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

: NDK晶振,NX2016SA晶振,移動(dòng)通信晶振

頻率：16~80MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,貼片晶振,DSR211ATH晶振,2016熱敏晶振

頻率：19.2MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

頻率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

日本大真空晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

頻率：24~50MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: SUNTSU晶振,貼片晶振,SXT214晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: QuartzChnik晶振,貼片晶振,QTC20晶振

頻率：20~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)20.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 瑪居禮晶振,貼片晶振,X21晶振

頻率：20~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: GEYER晶振,貼片晶振,KX-5晶振

頻率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.