手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)

小體積貼片1612石英晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,如耐高溫晶振,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
KDS日產(chǎn)DSX1612SL晶振覆蓋全系列常用MHz頻段
DSX1612SL是一款嚴(yán)格按照高端微型設(shè)備工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn),測試的SMD貼片式MHz頻段水晶振蕩器,聚焦超薄,超小,超低功耗,高穩(wěn)定四大核心需求,采用KDS獨(dú)家超薄密封封裝工藝與納米級(jí)精密晶圓加工技術(shù),機(jī)身尺寸僅1.6mm×1.2mm,厚度較市面常規(guī)超薄晶振再縮減15%-20%,實(shí)現(xiàn)體積與厚度的雙重突破,兼顧MHz頻段高精度輸出,寬溫穩(wěn)頻,超低功耗,高可靠耐用等硬核優(yōu)勢,完美破解輕薄設(shè)備"空間受限"與"性能達(dá)標(biāo)"的核心矛盾,重新定義微型時(shí)鐘器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).是當(dāng)前KDS布局微型化時(shí)鐘器件領(lǐng)域的標(biāo)桿級(jí)新品,也是高端輕薄設(shè)備的首選時(shí)鐘方案.