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小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
百利通亞陶晶振WX701 XO系列是具有極低抖動(dòng)性能的高性能CMOS晶體振蕩器系列。它支持各種選項(xiàng)，包括更寬的頻率范圍、小體積晶振尺寸7050mm，2.5/3.3電壓、各種穩(wěn)定性和不同的封裝尺寸。它旨在滿足通信系統(tǒng)和其他高性能設(shè)備的時(shí)鐘源規(guī)范。
特征：
非常低的相位抖動(dòng)-1.0ps RMS
更厚的晶體以提高可靠性
工業(yè)溫度范圍
無鉛且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用于：網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，專業(yè)視頻設(shè)備，測(cè)試和測(cè)量，FPGA/ASIC時(shí)鐘生成
WX701系列小體積晶振尺寸7050mm晶振,WX7012A0060.000000,晶體振蕩器,ECERA低抖動(dòng)晶振
座機(jī)：0755-27876201
Q Q： 577541227
手 機(jī)：137 2874 2863
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