這些頻率偏移的大小是由石英晶體的加速度或“g靈敏度”決定的。矢量和所施加加速度的特性。塊模石英晶體的典型g靈敏度范圍可以跨越幾個(gè)數(shù)量級(jí),從每克小于1x10-10到精心制作的石英晶體精密SC切割到大于1x10-7每克低成本AT。
最低頻率增加
給定尺寸的AT切割晶體的最小可用頻率由交替模式的存在來確定共振(和它們的泛音)干擾想要的模式。共振的不同模式可以表現(xiàn)為虛假共振。它們也可以表現(xiàn)為“活動(dòng)下降”。經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的下降就是R1的增長溫度范圍很窄。請參閱參考[2]了解更多有關(guān)活動(dòng)下跌的信息。該來源還警告增加耦合到不必要的共振與增加的驅(qū)動(dòng)水平。
Vectron為極端環(huán)境應(yīng)用提供高溫電壓控制晶體振蕩器VX-400產(chǎn)品。典型工作溫度范圍為-55℃至+200℃,絕對(duì)拉動(dòng)范圍為±25ppm。Vectron晶振在以下技術(shù)領(lǐng)域的垂直整合確保了設(shè)計(jì)和制造最先進(jìn)的高溫頻率控制產(chǎn)品的能力:
BAW & SAW 設(shè)計(jì)和制造生產(chǎn)高質(zhì)量的諧振器。
射頻振蕩器電路設(shè)計(jì)。
建立了250℃高溫電子封裝專業(yè)知識(shí)。
建立了250℃高溫電子組裝和測試專業(yè)知識(shí)。
環(huán)境篩選。
與傳統(tǒng)的tcxo相比,RTH7050PA的關(guān)鍵亮點(diǎn)是其對(duì)溫度的低頻靈敏度和優(yōu)良的相位噪音。頻率隨溫度變化的斜率低至0.5 ppb/°C。創(chuàng)新的Rakon設(shè)計(jì)使用了高q石英無源晶體它的核心,從而導(dǎo)致優(yōu)越的相關(guān)噪聲性能。它還保證振蕩器的所有原因的穩(wěn)定性≤4.6 ppm/20年。隨著工作溫度范圍的擴(kuò)大,這些頻率規(guī)格使遠(yuǎn)程無線電頭(RRH)鎖相環(huán)使用單一參考時(shí)鐘,以滿足網(wǎng)絡(luò)同步要求和空中接口要求。
Rakon擁有廣泛的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 (TCXO) 解決方案。 可用產(chǎn)品包括 適用于 苛刻環(huán)境的 高性能、 超穩(wěn)定 TCXO ,以及適用于大批量消費(fèi)應(yīng)用的高穩(wěn)定性TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器。Rakon 對(duì)質(zhì)量和高性能的承諾意味著它已成為電信基礎(chǔ)設(shè)施、緊急 定位 信標(biāo)、GNSS、軍事和其他性能關(guān)鍵 應(yīng)用的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn).
瑞康晶振公司生產(chǎn)的高穩(wěn)定性TCXO在 -40 至 85°C 范圍內(nèi)提供 ±0.5 ppm 的頻率穩(wěn)定性。對(duì)于汽車和定位等特定應(yīng)用,工作溫度范圍可從 -40°C 擴(kuò)展到 105°C。
可用的封裝尺寸范圍從 3.2 x 2.5 mm、2.5 x 2.0 mm 到 2.0 x 1.6 mm。
Micrel集成電路本身對(duì)其輸出時(shí)鐘的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性貢獻(xiàn)不大。準(zhǔn)確性來自石英晶體的參考。
HCD280具有三種不同的相位噪聲曲線選項(xiàng)(A、B 和 C),包括-105 dBc/Hz @ 10Hz的出色近端相位噪聲和-170 dBc/Hz @ 10kHz的出色相位本底噪聲(配置文件 C )。此OCXO晶振還提供出色的整體穩(wěn)定性,溫度穩(wěn)定性選項(xiàng)高達(dá)±10ppb,頻率穩(wěn)定性低于每年500ppb。還可以選擇老化特性,選項(xiàng)低至每天 <±1x10-9。足以滿足10年最低老化的頻率調(diào)整也是標(biāo)準(zhǔn)配置。HCD280采用堅(jiān)固的19.05x 25.80mm金屬封裝,提供多種電源電壓選項(xiàng),以及正弦或CMOS輸出選項(xiàng)。
SiT5346是一款堅(jiān)固耐用的Endura™ 精密Super-TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器,可在1至60MHz頻率范圍內(nèi)工作,并提供±100-ppb頻率穩(wěn)定性、0.004ppb/g加速度靈敏度(典型值),在高達(dá)105攝氏度。它專為惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì),可在存在環(huán)境壓力因素(氣流、溫度擾動(dòng)、振動(dòng)、沖擊和電磁干擾 (EMI))的情況下提供最穩(wěn)定的時(shí)序。SiT5346符合MIL-PRF-55310和MIL-STD-883規(guī)范,是高可靠性航空航天和國防應(yīng)用的理想解決方案。這種基于MEMS的Endura Super-TCXO可以在工廠編程為頻率、穩(wěn)定性、電壓和牽引范圍的任意組合。
Sitime 5346利用SiTime晶振獨(dú)特的DualMEMS溫度檢測和TurboCompensation技術(shù),在氣流、溫度擾動(dòng)、振動(dòng)、沖擊和電磁干擾等環(huán)境壓力下提供最佳動(dòng)態(tài)性能,實(shí)現(xiàn)時(shí)序穩(wěn)定性。該器件還集成多個(gè)片內(nèi)調(diào)節(jié)器來過濾電源噪聲,無需專用的外部LDO。
TCXO:SiT5346AC-FQ-33E0B19.123456T
VCTCXO:SiT5346AC-FQ-33VTB19.123456T
DCTCXO:SiT5346AC-FQG33JRB19.123456T
Abracon進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到,客戶需要100到200兆赫時(shí)鐘的需求日益增長比基于鎖相環(huán)的AX5和AX7設(shè)備更小的外形。這些要求通常以PCI Express (PCIe)、光收發(fā)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)為中心.
作為回應(yīng),美國Abracon晶振推出了第三個(gè)overtone clearlocktm解決方案:AK2、AX3、AK5和AK7系列。這些設(shè)備使用更安靜的架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)卓越的,超低rms抖動(dòng)性能和行業(yè)領(lǐng)先的能源效率的微型包裝尺寸。
Rakon宣布推出其新的RHT1490產(chǎn)品系列,該系列是高頻和低抖動(dòng)超穩(wěn)定TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器,頻率范圍為50MHz至204.8MHz。RHT1490以<200fs (12kHz–20MHz) 的低RMS相位抖動(dòng)提供世界級(jí)的電信級(jí)穩(wěn)定性。該產(chǎn)品平臺(tái)的頻率輸出可降低系統(tǒng)抖動(dòng),使通信系統(tǒng)架構(gòu)師能夠優(yōu)化噪聲預(yù)算和性能。
RHT1490是滿足SyncE和數(shù)據(jù)包時(shí)鐘要求(ITU-T G.826x和G.827x)的理想?yún)⒖紩r(shí)鐘解決方案。它適用于分立式和集成式IEEE 1588解決方案,為低環(huán)路帶寬應(yīng)用提供出色的中期穩(wěn)定性。其超低噪聲性能與系統(tǒng)PLL濾波相結(jié)合,有助于實(shí)現(xiàn)非常低的系統(tǒng)時(shí)鐘RMS抖動(dòng)數(shù)——這是高速接口(40G和100G應(yīng)用)的物理層設(shè)備的參考時(shí)鐘所需的。
HSO14是用于實(shí)驗(yàn)室、微波激射器、原子噴泉、高精度頻率計(jì)數(shù)器和合成器、用于深空探測的地面站以及VLBI(超長基線干涉測量)網(wǎng)絡(luò)的出色參考振蕩器。它為Allan Deviation 提供了多種選擇,最高可達(dá)8E-14。從3到30秒,最大1E-13。1秒時(shí)–穩(wěn)定24小時(shí)后。此外,該產(chǎn)品提供低于1ppb/g的g靈敏度,使其可用于具有微振動(dòng)的環(huán)境。近距離相位噪聲性能保證在-130dBc/Hz 最大值。
石英晶體諧振器根據(jù)應(yīng)用在真空或中性氣體(氮?dú)猓┫逻M(jìn)行冷焊或電阻焊密封。RHX3500和RHX3700在-55℃至 125℃的寬溫度范圍內(nèi)工作,可在惡劣的機(jī)械環(huán)境中提供高頻率穩(wěn)定性。100%的產(chǎn)品測試確保每個(gè)單元都符合精確的規(guī)格。對(duì)RHX3500和RHX3700系列晶體進(jìn)行篩選,以驗(yàn)證其可靠性和性能隨著時(shí)間的推移和使用壽命結(jié)束,在極端條件下實(shí)現(xiàn)卓越的性能。極低老化和低相位噪聲性能是這些產(chǎn)品系列中的獨(dú)特功能。
類內(nèi)最低功耗80mAX 1dd(LVDS),Abracon晶振推出超高性價(jià)比的AX5ClearClockTM超低125fs抖動(dòng)性能功率優(yōu)化的OSC振蕩器,工廠可編程振蕩器(快轉(zhuǎn)樣品),支持LVPECL、LVDS、HCSL、CML輸出邏輯類型
穩(wěn)定性(-40到+85ºC)
射頻系統(tǒng)
FPGA /處理器背板/芯片到芯片總線
測試和測量