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: AKER高質(zhì)量晶振,TXON-221智能手機晶振,低功耗晶振

溫補晶振即溫度補償晶振（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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: AKER安基晶振,TXON-211溫補晶體振蕩器,2016mm晶振

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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: AKER高品質(zhì)晶振,TXOF-321移動通訊晶振,TCXO晶振

晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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: 臺灣AKER晶振,TXOF-221低功耗晶振,遙控器晶振

晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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: 臺灣AKER晶振,TXOF-211溫補晶振,汽車導航晶振

2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: AKER安基晶振,SMBF-751低功耗晶振,7050mm晶體振蕩器

7050mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應，為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,SMAF-531晶體振蕩器,汽車電子晶振

5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,小體積晶振,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應，為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,SMAF-321環(huán)保晶振,3225mm有源晶振

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
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: AKER安基晶振,SMAF-221汽車專用晶振,低功耗晶振

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
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: AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛
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: AKER高品質(zhì)晶振,CXAF-751小體積晶振,7050mm晶體諧振器

小型貼片石英晶振主要采用了先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦，汽車電子晶振等數(shù)碼電子產(chǎn)品
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: AKER高性能晶振,CXAF-631車載晶振,無鉛環(huán)保晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦，汽車電子等數(shù)碼電子產(chǎn)品。
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: AKER高穩(wěn)定性晶振,CXAF-531通信晶振,5032mm無源晶振

5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應，為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,CXAF-421汽車電子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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: AKER安基晶振,CXAF-221耐高溫晶振,2520mm四腳貼片晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,CXAF-211藍牙晶振,汽車電子晶振

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,CXAF-161無源晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
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: 希華晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

希華晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強,頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.

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: 希華晶振,OSC81晶振,車載振蕩器

希華晶振,OSC81晶振,車載振蕩器

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..

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