2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振

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2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0x1.2mm

2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，歐美無源晶體，Bomar小體積晶振，2012mm音叉晶體，32.768KHZ實時時鐘晶振，貼片無源晶振，無源晶振，SMD晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低老化晶振，兩腳貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，移動通信晶振，芯片卡晶振，實時時鐘晶振，無線通信設(shè)備晶振，具有超高的耐壓性能。

BC59系列是一種超小型陶瓷smd無源晶體，高度為0.6毫米。非常適合最小的電路空間可能的應(yīng)用包括移動通信、芯片卡、實時時鐘和無線通信。2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振.

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2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振 參數(shù)表

Frequency Range						32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.						±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient						-0.045ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range						-40º to +85ºC.
Load Capacitance						9.0pF
Shunt Capacitance						2pF max.
Equivalent Series Resistance						70k ohms max.
Aging						±3ppm/ 1st year max.
Drive Level						0.1µW max.
Storage Temperature						-40º to +85ºC.

2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振 尺寸圖

2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振

產(chǎn)品特性：

尺寸2.0x1.2mm

32.768K晶振

回流焊接

工作溫度為-40º至+85ºC。

2012mm BC59 BC59CCD119.0-32.768K Bomar32.768KHZ晶振

采購：2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振

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