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CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振

頻率：6~133MHz

尺寸：7.0*5.0mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：0755-27876201

CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件。這些石英晶振可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn)，小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應用，以及無線和有線基礎設施。CTS晶振公司在信息技術和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢，如低功耗，更小的形式因素，增加帶寬需求和物聯(lián)網（物聯(lián)網）。

CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

CTS晶振規(guī)格	單位	407晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6~133MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +100°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.tianrenmaoju.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF ,7PF,	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。CTS晶振環(huán)保方針:

CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進行環(huán)境管理，盡最大可能減小業(yè)務活動對環(huán)境造成的負擔，并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善。CTS晶振遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及CTS晶振集團自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經營活動的環(huán)境績效。

CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產與環(huán)境。CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振.

407晶振 407F35E009M6000晶振貼片晶振

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